电脑出现过热，处理器温度偏高或者频繁蓝屏死机是现在很多玩家或者网吧业主经常碰到的问题，尤其是追求性能的玩家或者高端网吧特别关注此类问题的产生。

这篇文章给大家分析一下

• 处理器或者系统温度过高、蓝屏死机的常见因素
• 如何进行故障排查以及相应的解决方案！

• 散热器选择不正确
• 主板BIOS设置不科学
• 主板供电偏弱
• 机箱散热不合理
• 处理器超频
• 环境温度过高

根据以上几个方面的分析和故障排查，相信绝大部分的处理器及系统过热，蓝屏死机相关的问题能得到解决，并让大家的电脑保持稳定运行！

散热器类型

无论使用哪种散热器，须先查看其标注散热规格的TDP瓦数，保证其规格要高于所使用的CPU的TDP瓦数。TDP=Thermal Design Power热设计功耗

风冷-塔式（单塔，双塔），下压式

优点：

• 能充分利用机箱风道优化散热，同时能对整体机箱风道进行加强，促进热风的排出。
• 下压式可以同时兼顾到主板元件的散热。
• 使用寿命长。

缺点：

• 规格越高，占用空间越大。
• 由于常见ATX机箱，CPU位于显卡正上方，容易受到显卡温度影响。
• 温度控制不如水冷，很快就达到温度最高点

风冷散热器-散热器扣具安装

• 扣具切勿拧得太紧或太松，以免损坏硬件或接触面压力不足。
• 以扣具螺丝刚好拧紧为准，无需太过用力，也不要随手一拧，在安装完后用手轻轻拧压散热器以检查是否安装良好。
• 散热器底座安装时需要水平压下以便硅脂均匀散开，从对角的螺丝分别拧至一半，然后再全部将其拧紧。

水冷散热解决方案

优点：

• 水的比热容高，可以吸收较多的热量，不容易达到温度最高点。
• 除冷排外，不会占用很多的机箱空间。
• 相比风冷更少受到机箱风道和显卡温度的影响。

缺点：

• 漏液风险。
• 使用寿命不如风冷。

水冷安装注意事项：

• 由于制造工艺限制，目前市面上的一体式水冷会存有10%-20%的空气。基于物理原则，同一容器内的水平面总是会等高，并且气泡总是会往最高处走。所以，如果当冷头高于冷排的位置时，气泡会上升至最高处，也就是冷头中，冷头的热量无法完全传递至水中，导致温度升高，长期运行甚至会造成冷头的损坏。
• 在安装一体式水冷时，最佳的安装方式为冷排置顶，将冷头中充满液体，从而达到最佳散热效果。
• 如果将冷排侧装，则需要注意，冷排与水管连接处应放置在低处，如果放置在高处，由于水路中的空气会处于此位置，会导致出现气泡的噪音。此方法同样使用户分体式水冷。

硅脂涂抹：

• 硅脂用于填补不同材料平面之间的空隙以便热量能够更好的传导。硅脂导热效能取决于其导热率以及涂抹方式。
• 涂抹时应避免过多、过少、重复使用、夹杂异物等，会导致导热率下降，接触面无法完全填满。
• 常见简单涂抹方法可以在CPU中间点绿豆大小的量，或者长条型，或者X型，再由散热器下压使其自然均匀散开。（根据CPU表面面积调整具体量）。

主板 BIOS 设置：

现在各大厂商的主板BIOS预设，特别是一些高端型号，为了完全释放性能，默认情况会将处理器的功耗限制解锁（PL1，PL2），并且会设定较高的电压。

下面是两个 BIOS 设置的示例，这些设置可以在主板之间有所不同。

主板 BIOS 设置提示：

• 现在各大厂商的主板BIOS预设，特别是一些高端型号，为了完全释放性能，默认情况会将处理器的功耗限制解锁（PL1，PL2），并且会设定较高的电压，这将会使处理器运行在预设的热设计功耗（TDP）之外。
• 需要更好的散热来支持，如果无需极限的性能，并且没有很强的散热，可以将其设置为处理器的默认值。
• 处理器的PL2为短时最大功耗限制，在保持运行并达到设定时间（Tau）后，则会降低至PL1的长时功耗限制，以达到最佳的功耗，性能上的平衡。
• 电压在变化时，会产生一个波动，超出部分的电压称之为“Overshoot”，这个电压可能会超出安全电压的范围，从而导致系统的高温、不稳定。为了避免这种情况的发生，我们设置了LoadLine，在负载的同时适当降低电压（Vdroop），目的就是将电压保持在安全范围内。

下面是 BIOS 设置的示例。

为了更好的超频，主板中可以“校正”这一行为（LLC:Load Line Calibration），但同时也会带来CPU的高温，甚至损坏。

电压行为：

同样，会影响到CPU温度的还有“LLC（Load Line Calibration 俗称防掉压）”和“SVID profile（不同厂商命名不同）”,前者的开启会导致CPU负载下的温度提高，而后者则会影响CPU所有状态下的温度。

主板供电：

主板及电源的供电会对电脑的整体稳定性造成决定性的作用，可以看到，在一些高端主板上，CPU的供电部分会采用8+4pin甚至8+8pin的供电设计，目的就是在高端处理器高负荷运行下的稳定性。

电源的好坏，不能光看其标称的瓦数，还需要看其元件用料，做工，输出稳定性等等，如果电源不能够满足运行条件，轻度可造成蓝屏、黑屏，重度甚至会造成硬件的烧毁。

主板部分：

需注意：

• CPU供电部分的散热
• CPU供电部分的用料，相数。

电源部分需注意：电压稳定性，波纹，噪声，浪涌，开机时序，掉电保持时间，等。简单来说，购买电源时选购大品牌，并始终遵循至少1元=1瓦的公式。

机箱散热：

当电脑运行时，机箱内部的CPU、显卡、主板供电等其他硬件都会产生热量，如果机箱没有安装风扇时，内部的热量无法排除机箱外，导致热量囤积，以影响所有硬件的散热，恶性循坏，

温度会越来越高。一些网吧可能为了美观将机箱放入柜子内，那么会形成一个封闭空间，更加不利于散热。

机箱散热技巧：

• 应当保持风道的方向正确，常见ATX机箱的风道为：前进后出，下进上出。
• 将机箱放置于通风环境。
• 如果将没有冷热交换，比如全出或全进，则无法达到散热的效果。

环境温度：

在夏天和冬天时，由于室温的不同，电脑各硬件的温度可以相差十度以上。

Delta T

ΔT = T2 - T1

保持环境温度的技巧：

影响电脑温度的还有室温，在夏天和冬天时，由于室温的不同，电脑各硬件的温度可以相差十度以上，在保持机箱通风的同时，建议天热时保持在空调房间内使用。

超频：

硬件在超出预设规格下工作的时候，则称为超频。如需超频，则需要更好的硬件来支持：散热，主板，供电，等等。

CPU 超频：

• 英特尔处理器默认情况下，可持续最大睿频（PL2）28~56秒（根据不同处理器有所不同），然后会降至长时睿频（PL1）。
• 现代主板BIOS中，有一个CPU多核心增强功能（不同主板名字不同），会解锁其限制，使CPU长时间保持最大睿频状态，甚至将全核心睿频频率提高至单核心睿频的频率，从而最大化CPU的性能。
• 超频的同时，处理器的电压也会达到更高的值，同时会产生更高的热量，而高温是电子元件最大的敌人，会导致蓝屏，死机，甚至损坏。这就是为什么会有液氮超频的出现。

内存超频：

内存控制器在CPU中，DDR4默认频率为2133MHz/2400/MHz/2666Mhz，超过的频率，属于超频范围，会同时受到CPU和主板的影响。

在选购内存时需要注意：

• 选择高频率内存时，请认准XMP认证。
• 请先查看购买主板的内存兼容性列表